China y Estados Unidos tienen razones para temblar: Taiwán prepara un movimiento sin precedentes en la producción de chips y contará con la ayuda de Inteligencia Artificial

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Rodrigo Garrido

Director

Periodista de tecnología y videojuegos, Director de 3DJuegos LATAM y Director y fundador de Xataka México, medio líder de tecnología en México y LATAM.  Analizo productos tecnológicos y cómo impactan el mercado de Latinoamérica. 

La batalla tecnológica para producir el procesador más delgado está en marcha desde hace años. Para sorpresa de muchos, no es ni Estados Unidos ni China el país que lidera esta guerra, si no Taiwan y su fabricante tecnológico TSMC.

El gigante taiwanés de los chips se ha convertido con el tiempo en el líder en avance tecnológico para la fabricación de sus chips. Mientras que el mundo trabaja en chips con una finura de 3 nm, el diario taiwanés Economic Daily reveló en 2023 que TSMC estaba trabajando en una fabricación de 2 nm.

Este desarrollo tiene como objetivo superar la tecnología de Intel y Samsung. Se revela que TSMC apunta a una producción de mil obleas: estas obleas son discos de semiconductores que sirven de base para la fabricación de procesadores. Sin ellas, no hay posibilidad de prototipos, lo que indica claramente que el taiwanés ya está muy avanzado. Se espera que estas obleas entren en producción para pruebas programadas en 2024.

El fabricante no ha respondido a las preguntas de Economic Daily, por lo que no hay confirmación oficial. Sin embargo, lógicamente se podría imaginar una producción a gran escala para 2026.

Chips 2nm Finura Taiwan China Intel también está en la carrera

Un chip forjado por la inteligencia artificial

El punto destacado de esta nueva fabricación es el método que se espera que utilice la inteligencia artificial. La herramienta se llama AutoDMP y utiliza la última infraestructura de Nvidia DGX H100. La IA permitirá un aumento de 30 veces en la concepción de nuevas técnicas, pero sobre todo, un aumento colosal en la eficiencia energética.

Luego está la comparación entre un chip de 3 nm y un chip de 2 nm. La diferencia parece pequeña, sin embargo, es un verdadero abismo. Se estima un aumento de potencia del 10 al 15%, pero sobre todo, una eficiencia energética un 20 al 25% mayor.

Estos chips están destinados en parte a Apple, que ha estado colaborando con el taiwanés desde la transición a sus propios procesadores. Pero la ventaja de TSMC ya se puede medir con la fabricación actual de 3 nm. Desde el inicio del 2023, la producción a gran escala ha comenzado, mientras que Samsung tardó unos meses más.

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